고기환 변리사는 2023년 변리사 시험에 합격한 후 리앤목특허법인에 합류하여, 반도체 분야 특허 출원 및 명세서 작성부터 국내외 OA 대응에 이르기까지 특허 실무 전반을 담당하고 있습니다.

고려대학교에서 신소재공학과 전기전자공학을 전공하며 전자재료 및 반도체 공학에 대한 탄탄한 이론적 기반을 쌓았으며, 이를 바탕으로 반도체 소자, 제조 공정 및 회로 설계 전반에 걸쳐 깊이 있는 기술적 이해도를 갖추고 있습니다.
현재는 글로벌 반도체 회사의 반도체 특허 업무를 전담하며, VS-DRAM, V-NAND, HBM 등 차세대 메모리 소자, 3D·2.5D 첨단 패키징, 그리고 반도체 공정 설비/장비를 비롯한 핵심 반도체 기술 전반을 담당하고 있습니다.

학력

  • 고려대학교 신소재공학부&전기전자공학부 (학사, 2026)

경력

  • 리앤목특허법인 (2026-현재)

자격

  • 변리사, 대한민국 (2023)

언어

  • 영어, 일본어
주요활동
외부 활동
  • 일본 나고야대학교 NUPACE 교환학생 과정 이수 (2026)
수상
  • 변리사 실무수습 집합교육과정 성적우수상 (2024)